सील सिरीमिक्स लेयरच्या उच्च दाबांच्या कॅपेसिटरचे बाह्यरण, इपोक्सिची थर, जी केवळ एन्कापुलेशन सामग्रीच नाही तर तिची गुणवत्ता आणि गुणधर्म स्वतःच्या कॅपेसिटरच्या गुणवत्तेवर प्रभाव पाडतात.

सर्वप्रथम, चिप्सच्या सिरीमिक्सचे एक कॅपेसिटर आणि इपॉक्सीचे थर पॉइंट्सचे मिश्रण असतात, त्यापैकी एकापेक्षा अधिक घटक कमकुवत बिंदूची क्षमता एकत्रित करतात. त्यामुळे, युनियन मध्ये थेट दाबा, युनियन साइट्स च्या denseidad. डेंसिडाड, सर्वोत्तम, सर्वात लहान म्हणजे आंशिक अनलोडिंगची संख्या.

कामाच्या अंमलबजावणी प्रक्रियेच्या प्रक्रियेत दुसरा दबाव, डिस्चार्ज किंवा सेरेमिक्सचे कॅपेसिटरचे उच्च व्होल्टेज, तापाने ताण घेतो, पुन्हा तापलेल्या प्रसंगात थर्मल तणामुळे न्युक्लिसी दरम्यान एक संकुचन वाढतो आणि राळांमधील भंग होईल याची कारणे कॅपेसिटरमध्ये तणाव वायूची क्षमता कमी होण्याची शक्यता असते, तर ईपीची नाटकीय वाढ येथे आहे, म्हणून कॅपेसिटर सुलभ करणे सोपे आहे.

पुन्हा एकदा, आम्ही सामान्यतः म्हणतो की पुनर्प्राप्ती कार-प्रक्रिया, वास्तविकता, उच्च तापमानात सिन्टरिंगनंतर संधारित्र, नैसर्गिक प्रक्रियेस शांत होण्यासाठी आवश्यक असलेल्या थर्मल तणाव. अधिक पुनर्प्राप्ती वेळ, गुणवत्तेच्या दृष्टीने कॅपेसिटरच्या तणास समर्थन देण्याची क्षमता अधिक असेल. उदाहरणार्थ, तुलनात्मकदृष्ट्या, उत्पादन कॅपेसिटरने नुकतेच संपले, 60 केव्हीचे तणाव चाचणी, आणि पुनर्प्राप्तीच्या जवळजवळ दोन महिन्यांनंतर, 80kV किंवा अधिक पर्यंत, अधिक मोठ्या दाबण्याची क्षमता.

 याव्यतिरिक्त, वेगवेगळ्या सामग्रीमुळे इकोक्सी, वेगवेगळ्या तापमानांची क्षमता. उदाहरणार्थ, कमी तापमानाच्या स्थितीमध्ये उच्च व्होल्टेजचे सिरेमिक कंडेनसिंग इंटर्न काही प्रभावशाली उत्पादन नाही. क्लायंटला उत्तर द्या, उत्पादनाची पुरवठादार, कमीतकमी 30 अंशांपर्यंत सेव्ह करणे, हे नैसर्गिक आहे जे क्रॅक झाले आहेत. दोन कारणे आहेत, प्रथम सामग्री, इपीक्सी तापमानाखाली सहन केली जाते, याचा अर्थ असा होतो की खराब गुणधर्म कमी तापमानात असतात; आणखी एक कारण इपोक्सि आणि चिप्सच्या विस्तार आणि थर्मल कॉन्ट्रॅक्शनसह विसंगत असू शकते. परिणामस्वरुप सीरोच्या खाली कमीतकमी 30 अंश कमी होणे, थंडांमुळे तणाव विसंगत असतो, त्याच तीव्रतेच्या प्रमाणात कमी होत नाही, जो दडपशाही करतो.

अधिक माहितीसाठी, कृपया आमच्या वेबसाइटवर भेट द्या: www.hv-caps.com.